豊田合成株式会社（本社：愛知県清須市、社長 兼 CEO：齋藤克巳）は、12月11日から3日間、東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催される半導体の国際展示会「SEMICON Japan 2024」の環境省ブースで、次世代パワー半導体（GaNパワー半導体）用の基板などを出品します。

パワー半導体は、産業機器や車、家電などの電力制御に幅広く使われています。現在、社会全体でのカーボンニュートラル実現に向け、再生可能エネルギーや電動車の制御時の電力ロスを低減できる次世代パワー半導体の普及拡大が期待されています。当社では、GaNパワー半導体の実用化に必要な高品質・大口径な基板開発を産官学連携で進めています。

本展示会では、基板の高品質化・大口径化の技術について紹介し、種となる結晶から複数のGaN基板を作製する工程などを、現物（開発中の基板）や模型で説明します。

＜出展概要＞

［参考：GaN パワー半導体の開発プロセス］