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2023年12月05日
GaNパワー半導体の技術を「SEMICON Japan 2023」で紹介
豊田合成株式会社（本社：愛知県清須市、社長 兼 CEO：齋藤克巳）は、12月13日から3日間、東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催される半導体の国際展示会「SEMICON Japan 2023」の環境省ブースで、次世代パワー半導体（GaNパワー半導体）などを出品します。
パワー半導体は、産業機器や車、家電などの電力制御に幅広く使われています。現在、社会全体でのカーボンニュートラル実現に向け、再生可能エネルギーや電動車の電力制御時の電力ロスを低減できる次世代パワー半導体の普及拡大が期待されています。当社ではGaNパワー半導体の実用化を目指し、青色LEDの開発で培ったGaNに関する知見を活用し、産官学連携で開発を進めています。
今回の展示会では、普及課題であるコスト低減に向けた、GaN基板の高品質化・大口径化の技術などを紹介します。
＜出展概要＞
| ・日 時： | 2023年12月13日（水）～15日（金） 10：00～17：00 |
| ・場 所： | 東京ビッグサイト 環境省ブース内（展示会ウェブサイト：https://www.semiconjapan.org/jp） |
＜紹介内容＞
将来の基板の量産化に向けた必要な技術
| ・ナトリウムフラックス法： | 均一な結晶成長や不純物の発生抑制による高品質化技術【製品の品質に寄与】 |
| ・ポイントシード法： | 結晶成長時の基板の反りの抑制による大口径化技術【低コスト化に寄与】 |
＜紹介する技術＞
［参考：GaNパワー半導体の開発プロセス］
