既存のミリ波レーダ対応エンブレムの基板は、光を透過しないため「発光」と「レーダ透過」の両立は難しいとされてきました。しかし、材料技術に知見のある豊田合成は、光とレーダの両方を透過できる樹脂素材に注目。そこにさまざまな素材をブレンドすることで、剛性、耐衝撃性、透過率、光拡散、色味など、お客さまのご要望にお応えできる新材料をつくり出しました。さらに、いくつもの評価試験を通じて検証を重ねたことで、採用につながりました。

通常の発光エンブレムは、すぐ後ろにLED基板が設置されていますが、レーダを透過させるためには、LED基板の中心部をくり抜いたドーナツ状にする必要があります。ドーナツ状の基板でもエンブレムの均一な発光を可能にしているのが、光学設計によるインナーレンズ。光をコントロールするために、LED入光部の集光形状がお椀型になっていたり、反射面上部に天板がついていたり、ユニークな形状をしています。さらに表面には、部分的に細かな波形や凹凸模様などのシボ加工が施され、光を拡散させる、漏れ光を防ぐといった役割も担います。こうした綿密な光学設計を支えるのが、コンピュータによるシミュレーション技術（CAE）。エンブレムを３つのエリア（外周上、外周下、L部）に分け、エリアごとにCAEを駆使しながらインナーレンズの最適化を図っています。

ドーナツ状のLED基板の面積は、従来品の発光エンブレムの基板の４分の３のサイズ。この狭い領域に、豆粒サイズのコンデンサやLEDチップ、トランジスタなど150個以上の電子部品を配置し、基板全面で均一に放熱するため、裏表を貫通するドット状の導電性スルーホールを1000個以上設けます。
LEDチップを並列でつなぐ回路は、長くなるとノイズ（携帯電話やラジオなどからの電波障害）の影響を受けやすいため、最短距離でつなぐよう工夫がされています。ここでもCAEを活用し、光や放熱の検証を重ねることで、最適な回路を導き出しています。

本製品の開発で確立した技術は、エンブレムだけではなく、他の車体の一部でも活かすことが期待されています。例えば、自動運転でニーズが高まる「光を用いたコミュニケーション機能」や「センシング機能」は、ボデー領域における「発光」や「レーダ透過」の技術が重要な役目を果たします。自動運転・電動化によって車のフロントまわりが様変わりをするなか、デザインと機能を両立する技術は、車のフロントまわりに新たな自由をもたらしています。